Failure Analysis Equipment - 企業ランキング(全4社)
更新日: 集計期間:Nov 05, 2025〜Dec 02, 2025
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| 会社名 | 代表製品 | ||
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| 製品画像・製品名・価格帯 | 概要 | 用途/実績例 | |
| Item: Content Measurement Method: Laser Thermoreflectance Narrowing Accuracy: Approximately 2μm Wavelength Used: 670nm (other waveleng... | It will improve the success rate of identifying defect locations in advanced semiconductor devices, where 3D structuring and miniaturization... | ||
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- 代表製品
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TD Imaging | Semiconductor Failure Analysis Device (Heat Measurement)
- 概要
- Item: Content Measurement Method: Laser Thermoreflectance Narrowing Accuracy: Approximately 2μm Wavelength Used: 670nm (other waveleng...
- 用途/実績例
- It will improve the success rate of identifying defect locations in advanced semiconductor devices, where 3D structuring and miniaturization...
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Toki Commercial Co., Ltd.